韓國: 競爭加劇韓國宣布190億芯片計劃

2024-05-23 | 來源: 美國之音 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

全球競爭加劇下韓國宣布190億美元的芯片支持計劃 https://t.co/HPv4sUys4G— 美國之音中文網 (@VOAChinese) May 23, 2024

韓國總統尹錫悅星期四（5月23日）宣布了一項創紀錄、高達190億美元的支持計劃，用於支持韓國重要的半導體行業。

韓國是全球頂級存儲芯片制造商三星電子公司（Samsung Electronics Co.）和海力士半導體公司（SK Hynix Inc.）的所在國，去年韓國承諾通過4560億美元的私人投資建設全球最大的芯片中心，以在全球行業中獲得優勢。

根據總統辦公室的一份聲明，尹錫悅表示，“我們為半導體行業制定了價值26萬億韓元（約190.6億美元）的綜合支持計劃，其中涵蓋金融、基礎設施、研發以及對中小企業的支持”。這項計劃包括本月早些時候宣布的70億美元投資。

尹錫悅還表示，首爾將延長對芯片投資的稅收優惠，希望藉此促進就業並吸引更多人才進入該行業。

韓國還在首爾郊外建設一個“巨型芯片集群”，政府聲稱這將是世界上最大的半導體制造綜合體，並創造數百萬個就業機會。

尹錫悅說：“眾所周知，半導體是國家間全面競爭的領域。”

他補充道：“勝敗取決於誰首先制造出具有高信息處理能力的先進半導體。國家必須為半導體提供支持，讓它們不會落後於競爭對手。”

尹錫悅表示，通過新的一攬子計劃，韓國產業銀行（Korea Development Bank）將推出一項“價值17萬億韓元的新半導體金融支持計劃”，讓企業能進行重要的新投資。

尹錫悅說：“隨著公司在新工廠和生產線擴建等設施上投入大量資金，流動性問題就會出現。” 他說：“我相信，通過韓國產業銀行的支持計劃，這些困難將在很大程度上得到解決。”

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這項計劃還將創建價值1萬億韓元的“半導體生態系統基金”，用於支持與該行業相關的無晶圓廠公司和中小企業。

尹錫悅談到他芯片巨頭台灣時說道：“我們的無晶圓廠市場份額仍在1%左右，而制造系統半導體的代工廠無法縮小與台積電（TSMC）等領先公司的差距。”。

本月早些時候，首爾表示將制定價值超過70億美元的一攬子援助計劃來支持其芯片行業，作為推動半導體產業發展的一部分，半導體產業對這個亞洲第四大經濟體來說至關重要。

這些舉措出台之際，韓國政府希望大力投資芯片、顯示器和電池等六項關鍵技術，而中國科技巨頭已在這些領域站穩了腳跟。

根據韓國產業通商資源部的數據，半導體是韓國的主要出口產品，3月份達到117億美元，創下近兩年來的最高水平，占韓國出口總額的五分之一。

三星於2022年5月公布了一項450萬億韓元的大規模五年投資藍圖，旨在使韓國成為從半導體到生物制品等關鍵領域的領跑者。

確保先進芯片的供應已成為國際上的一個關鍵問題，美國和中國正為爭奪市場控制權展開了激烈的競爭。韓國則致力於加強與西方國家的合作，以維持自身在技術上的優勢，並規避關鍵原材料出口管制等來自中國的供應鏈風險。

今年3月，美國要求韓國對向中國出口半導體技術采取類似華盛頓已經實施的限制。此舉被認為是拜登政府正在加大力度阻止北京芯片野心的另一個跡象。

（此文依據了法新社的報道。）